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Wirobond® C+ 钴铬合金—用于选择性 激光熔覆技术

Wirobond® C+ 是Wirobond® 家族中一款呈粉末状的不含镍和铍的钴铬合金。它由德国贝格(BEGO Medical)公司在选择性激光熔覆技术(SLM)中使用多年,并被广泛地用于制作具有极佳密合度的冠和桥修复体。
 
在贝格公司为牙科行业共同发明且获得专利的选择性激光熔覆技术中,修复体的基底架由金属粉末通过增材制造技术被逐层快速成型。如今,选择性激光熔覆技术已成为一种成熟的制作方法。在金属基底架加工中,提供了高经济效益和卓越的品质。
 
Wirobond® C+ 是第一款适用于选择性激光熔覆技术的牙科合金。使用这种经过验证的合金可确保高度的安全性。Wirobond® C+ 合金的微结构表面形成较少的氧化物,因此具有很高的剪切粘接,从而确保了与饰面材料之间的最佳粘合性能。此外,在激光照射下材料会被完全熔融在一起,从而达到最佳的拉伸强度和接近百分之百的密度。选择性激光熔覆技术保证了均匀而又极其致密的结构,可实现可靠的瓷饰面。
 

欲了解更多的Wirobond® C+ 和选择性激光熔覆技术相关信息,请登陆www.bego.com。

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